DF-02 多功能芯片贴片机,一款便捷快速的芯片封装用设备,主要用于光电激光器件、传感器芯片的点胶粘接贴片,和焊料片通过摩擦共晶将芯片焊接到载体上。特点:1. 具有3个工具头,可快速互换。2. 芯片吸头可360度旋转对位,便于在显微镜下手动完成操作。3. 操作手柄可在任意位置锁定4. 摩擦幅度和速度可调。5. 点胶量可以精确控制。
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