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Hybond 900脉冲共晶加热台
产品说明
Hybond脉冲加热台，可局部快速升温降温，从常温到400摄氏度，只需4秒钟。脉冲加热,制冷时间可通过机器前面板设置，也可通过PC软件控制。主要用于对加热时间有限定的敏感器件，可人工手动摩擦或配合专用手动或全自动共贴片机进行精确贴装。 加热台升温最高到500摄氏度，可焊接芯片尺寸可达 21mm X 25 mm, 可选择真空或机械夹持，可用于金锡，金锗，金硅等合金焊片。 |
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Hybond 900脉冲共晶加热台
产品说明
Hybond脉冲加热台，可局部快速升温降温，从常温到400摄氏度，只需4秒钟。脉冲加热,制冷时间可通过机器前面板设置，也可通过PC软件控制。主要用于对加热时间有限定的敏感器件，可人工手动摩擦或配合专用手动或全自动共贴片机进行精确贴装。 加热台升温最高到500摄氏度，可焊接芯片尺寸可达 21mm X 25 mm, 可选择真空或机械夹持，可用于金锡，金锗，金硅等合金焊片。 |
