产品
  • 产品
搜索
首页 >> 产品中心 >>微组装设备 >> Hybond 900脉冲共晶加热台
详细说明

Hybond 900脉冲共晶加热台

暂无价格
产品说明

Hybond脉冲加热台,可局部快速升温降温,从常温到400摄氏度,只需4秒钟。脉冲加热,制冷时间可通过机器前面板设置,也可通过PC软件控制。主要用于对加热时间有限定的敏感器件,可人工手动摩擦或配合专用手动或全自动共贴片机进行精确贴装。

加热台升温最高到500摄氏度,可焊接芯片尺寸可达 21mm X 25 mm, 可选择真空或机械夹持,可用于金锡,金锗,金硅等合金焊片。


技术支持: 建站ABC | 管理登录
×