Hybond 脉冲加热台，快速升温降温，常温到400度只需4秒，温度最高可达500摄氏度。可单独手动操作，也可搭配专用贴片机使用
SHB-150H粗铝丝键合机
100到500微米粗铝丝焊线
18微米/25微米/30微米/40微米金丝
/50微米/75微米金丝
50微米宽到1000微米宽金带
全自动拉力测试
混合电路膜厚测试
高温大功率器件，SiC,GaN等宽禁带半导体器件，IGBT器件，低温烧结，无空洞，超低空洞烧结
