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铟泰无铅水洗焊膏

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Indium 3.2 是一款可用空气或氮气回流的水洗型焊锡膏,满足SnAgCu, SnAg, SnSb等其它无铅合金焊接需要的高温应用。

特别为细间距,高速印刷提供非常好的一致性,延长钢网寿命。

还具有以下优点

1 印刷暂停响应性能好

2 回流曲线工艺窗口宽

3 抗塌落性能优异

4 润湿性非常好

5 低空洞率  特别是BGA 和CSP的超细间距应用

6 清洗过程气泡少

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