Indium 3.2 是一款可用空气或氮气回流的水洗型焊锡膏，满足SnAgCu, SnAg, SnSb等其它无铅合金焊接需要的高温应用。
特别为细间距，高速印刷提供非常好的一致性，延长钢网寿命。
还具有以下优点
1 印刷暂停响应性能好
2 回流曲线工艺窗口宽
3 抗塌落性能优异
4 润湿性非常好
5 低空洞率 特别是BGA 和CSP的超细间距应用
6 清洗过程气泡少
