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产品说明
Indium 3.2 是一款可用空气或氮气回流的水洗型焊锡膏，满足SnAgCu, SnAg, SnSb等其它无铅合金焊接需要的高温应用。 特别为细间距，高速印刷提供非常好的一致性，延长钢网寿命。 还具有以下优点 1 印刷暂停响应性能好 2 回流曲线工艺窗口宽 3 抗塌落性能优异 4 润湿性非常好 5 低空洞率 特别是BGA 和CSP的超细间距应用 6 清洗过程气泡少 |
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产品说明
Indium 3.2 是一款可用空气或氮气回流的水洗型焊锡膏，满足SnAgCu, SnAg, SnSb等其它无铅合金焊接需要的高温应用。 特别为细间距，高速印刷提供非常好的一致性，延长钢网寿命。 还具有以下优点 1 印刷暂停响应性能好 2 回流曲线工艺窗口宽 3 抗塌落性能优异 4 润湿性非常好 5 低空洞率 特别是BGA 和CSP的超细间距应用 6 清洗过程气泡少 |
