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键合加热台 共晶加热台
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应用
共晶(带氮气保护)
楔焊球焊
是否支持定制
是
最高温度
200度
500度
尺寸
2寸
3寸
4寸
4x6寸
夹持方式
机械夹持
真空夹持
形状
方形
圆形
产品说明
键合加热台 芯片固定方式: 真空夹持 或 机械夹持
常规尺寸:圆形或方形,2寸,3寸,4寸,4x6寸,其它可定制
表面开槽或不开槽,以及针对TO器件的加热台
更高温度,选择共晶加热台,带氮气保护
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