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详细说明

键合加热台 共晶加热台

暂无价格
是否支持定制
最高温度
尺寸
夹持方式
形状
产品说明

键合加热台 芯片固定方式: 真空夹持 或 机械夹持

常规尺寸:圆形或方形,2寸,3寸,4寸,4x6寸,其它可定制

表面开槽或不开槽,以及针对TO器件的加热台

更高温度,选择共晶加热台,带氮气保护


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