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键合加热台 共晶加热台

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应用
  1. 共晶（带氮气保护）
  2. 楔焊球焊
是否支持定制
  1. 是
最高温度
  1. 200度
  2. 500度
尺寸
  1. 2寸
  2. 3寸
  3. 4寸
  4. 4x6寸
夹持方式
  1. 机械夹持
  2. 真空夹持
形状
  1. 方形
  2. 圆形
产品说明

键合加热台 芯片固定方式： 真空夹持 或 机械夹持

常规尺寸：圆形或方形，2寸，3寸，4寸，4x6寸，其它可定制

表面开槽或不开槽，以及针对TO器件的加热台

更高温度，选择共晶加热台，带氮气保护
18721848835
ling@saimeic.com
西安市北航科技园6号楼
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